简介： 一种低温共烧介质陶瓷材料用烧结助剂，按质量百分比，包括：40%~55%的二氧化硅、5%~16%的氧化硼、12%~17%的氧化锌、5%~15%的氧化铝、3%~10%氧化锂、0~5%的氧化铜、0~5%的四氧化三钴及3%~8%的通式为R2O3的氧化物；其中，R为镧、钕、钐及镝中的至少一种。上述低温共烧介质陶瓷材料用烧结助剂能够使低温共烧介质陶瓷材料在830℃~950℃的温度下进行烧结，并有效地提高低温共烧介质陶瓷的介电性能。此外，还要提供一种低温共烧介质陶瓷材料及低温共烧介质陶瓷的制备方法。