简介： 本发明涉及一种采用稠环芳烃，如萘或其同系 物，与金属锂在芳烃及醚类混合溶剂中制得的加成物 或由它合成的齐聚二烯烃为引发剂，以苯乙烯类(S) 及共轭二烯烃类(D)为聚合单体，环烷烃或芳烃为溶 剂，醚或胺类为产物的微观结构调节剂，采用三步或 三步以上的加料工艺，即S，D，S依次加入聚合单体 进行阴离子嵌段聚合，聚合温度为40—90℃，聚合时 间为2—4小时，聚合液浓度为5—20％，引发剂浓度 根据阴离子聚合的特点可按产物的分子量进行计量 聚合，所得产物的多嵌段结构为(S-D-)n-S，其中S 段的数均分子量Mn(S)＞7000，D段的 Mn(D)＞20000，总体的Mn在65000—200000之间； 在(S-D-)n-S结构中两端S段的Mn(S)是中间S段 的1.5—2倍；D段的Mn(D)相等，S单体的重量百分 率为20—45％，D单体的重量百分率为55—80％。