简介： 本发明公开了一种金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料，包括如下组分：碳；铝、氧化铝、氮化铝中的至少一种；碳化硼、氮化硼、钛、碳化钛、碳氮化钛、二氧化钛中的至少一种；硅、氮化硅、氧化钙中的至少一种；三氧化二钇、氧化铈、碳化铬、锂、碳酸锂、氧化镧、镍、碳化钼、氧化锆中的至少两种。优点为该焊接封装模具陶瓷材料用于封装金属与高温玻璃绝缘子，性能优异，使用温度高达1100℃左右，高温不变形，冷热急变性好，不粘熔融高温玻璃绝缘子，不氧化，不会出现氧化的陶瓷粉尘粘结在玻璃绝缘子上的问题，不会对金属表面渗碳，不影响产品质量，使用寿命是同等条件下石墨封装材料的10倍以上，是目前替代石墨封装材料的最佳材料。