简介： 本发明公开了一种高热导率铜合金，包括有按重 量百分比为0.001～0.008％的综合稀土金属，0.01％～0.35％的 碲，0.001％～0.0035％的锂，余量为铜。本发明的高热导率铜 合金，其热导率λ＝511.6～524.4Wm－ 1k－1。因此它的 热导率比纯银高23.6％～26.7％，比纯铜高31～34％，大大提 高了热导材料的热导率，能有效地解决目前新一代CPU在 3.5G～5.5G的散热问题。