简介： 本发明公开了一种抗热震型厚膜电路用导体浆料，其是将贵金属粉、抗热震改性材料、无机氧化物与有机载体混合，制备成具有一定流动性的膏状浆料。其中抗热震改性材料由热处理的铝镁水滑石粉和锂辉石改性玻璃粉组成，热处理的铝镁水滑石粉是将粒度为0.5～0.8μm的铝镁水滑石粉在500±10℃焙烧60±5min，锂辉石改性玻璃粉是在玻璃配方中引入锂辉石。本发明通过在导体浆料中加入热处理的铝镁水滑石粉和锂辉石改性玻璃粉，提高导体浆料焊接后经过热冲击的可靠性能力，保证了导体浆料在高可靠厚膜电路中的使用要求，可满足厚膜电路产品应用于航空、航天等严酷环境，以及环境温度变化快、变化大对电路产品具有高可靠性要求的领域。