简介： 一种蓝宝石基氮化物芯片的减薄划片方法，包括 下列步骤：成对地将蓝宝石基氮化物芯片贴成氮化物芯片夹心 饼；将氮化物芯片夹心饼送入铂金坩埚并置于或悬于铂金丝 上，在该坩埚内，放置带气孔的γ－LiAlO2和Li2O混合料块，料块上部有铂金片，覆盖有γ－LiAlO2和Li2O混合粉料并配备有热电偶的坩埚盖，坩埚顶部加铂金盖密闭，置于电阻炉中；该电阻炉加热升温至750－900℃，恒温80－200小时，氧化锂扩散到蓝宝石晶片中，发生固相反应生成铝酸锂(γ－LiAlO2)；采用机械或化学的方法进行减薄，并把这个氮化物芯片夹心饼从中分开；划片；裂片；对芯片进行测试及分类包装。本发明提高了对蓝宝石基氮化物芯片的减薄和划片的效率和成品率。