简介： 本实用新型公开了半导体晶片封装结构,其技术方案的要点是,包括有已布置好线路的锂基板和可发光的晶元,所述的晶元直接固定并电连接在锂基板上,所述晶元有多个,其均匀分布在锂基板上,在所述的锂基板上分别设有多个可与晶元电连接的连接部,所述的晶元置于锂基板上的连接部里。本实用新型具有封装效率高、价格低、散热效果好等性能。本实用新型主要应用于LED灯上。