简介： 本发明公开一种CMP研磨剂及其制造方法，包括研磨粒子、保护剂和水，其中研磨粒子由碳包覆锂的核壳结构，研磨粒子可为直径为30‑80纳米的球型，保护剂中含有表面活性剂、增稠剂和有机酸。该CMP研磨剂的制造方法为：1）将锂片和氧化钙混合物，通过高能球磨法在惰性气氛下制备锂和氧化钙的粒子；2）将有机碳源加入所述的锂和氧化钙的粒子中，进行充分球磨，使其混合均匀；3）将混合均匀好的球磨材料，在惰性气氛下高温煅烧碳化后得到碳包覆锂的研磨粒子。本发明公开的一种CMP研磨剂，能够在铜层研磨的既不损伤铜层又不腐蚀铜层。