简介： 本发明涉及纳米材料加工技术领域，具体涉及一种纳米材料切断加工方法，包括将纳米材料接触Li+发生锂化反应，然后对纳米材料施力，使纳米材料从已锂化位置和未锂化位置交界处断裂，实现对纳米材料的切断。本发明纳米材料切断方法是利用原位锂化的方式使纳米材料锂化膨胀产生应力效应，使得纳米材料在已锂化和未锂化的交界处受到拉应力或者弯曲应力即可断裂，完成纳米材料的切断。其切断的机理与纳米材料的锂化有关，通过控制锂化速率和锂化时间，实现纳米材料锂化长度的可控性，实现对纳米材料在长度方向上切断的精确可控加工，并且不受加工材料厚度、导电能力等性能的影响，适用范围广，操作方便，易于控制，适于推广应用。