简介： 本发明提供芯片直接贴装在电路板上的锂电池保护电路板的组装方法,将MOSFET芯片和IC芯片直接贴装在电路板上,通过粘结料粘结固定后,再由金属线或金属带将两者的焊盘与电路板上的焊盘连接,最后用包覆剂覆盖全体加以保护以完成组装。具体的实施工艺又分为:第一种:电路板准备-贴装芯片-固化-焊金属线或焊金属带-滴包覆剂包封-贴装阻容元件-组装完成;第二种:电路板准备-贴装阻容元件-贴装芯片-固化-焊金属线或焊金属带-滴包覆剂包封-组装完成。本发明使得电路板可以更窄小、更轻薄,适合于对外形大小敏感的手持式电子产品,省却芯片的封装测试环节,避免封装引入的导通电阻和信号延迟,同时也节省了物料成本。