简介： 本发明涉及一种制备碳/碳复合材料和锂铝硅玻璃陶瓷接头的方法，以碳化硅陶瓷(SiC)为过渡层，可阻隔C/C复合材料与LAS玻璃陶瓷之间的不良高温界面反应和改善LAS玻璃陶瓷在C/C复合材料表面润湿性差的问题；并用低膨胀的ZnO-Al2O3-SiO2(ZAS)玻璃为中间连接层，来缓解SiC—LAS之间的热失配，并通过真空热压工艺进行连接。通过调节热压温度程序，使中间层玻璃变为主晶相是透锌长石的ZAS玻璃陶瓷，其热膨胀系数与C/C和LAS的热膨胀系数相接近，有效缓解了界面处的热应力，制备出的C/C-ZAS-LAS接头性能良好，接头的剪切强度达24.59MPa～30.06MPa。