简介： 本发明公开了一种锂电池转干电池充放管理芯片及其封装工艺，涉及电池技术领域，针对现有的树脂粘胶对物体进行粘连时很容易产生偏移和芯片处于放电模式轻载或者完全空载时电流消耗较大的问题，现提出如下方案，其包括工作台和芯片本体，所述工作台的顶端设置有用于原料储存运输的输送机构，所述输送机构和工作台之间设置有限位机构，所述限位机构用于原料压合粘连时的限位；所述限位机构包括输送带和限位槽，所述输送带的底端与工作台相连接。本发明锂电池转干电池充放管理芯片及其封装工艺使得上盖下盖进粘胶压合的时候不容易产生偏移，同时放电模式轻载时采用极低功耗工作模式，完全空载时消耗静态电流较低，提高了工作效率，方便使用。