简介： 一种用于锂二次电池的集电器的铜箔,对该铜箔进行构造,从而在形成于所述铜箔一个表面上的粗糙侧设置结粒间高宽比为0.001至2的结粒簇,在晶体结构方面,(200)表面的织构系数与(111)表面和所述(200)表面的织构系数之和的比例为30%至80%,所述铜箔具有90°以下的水接触角,并且存在于所述铜箔的所述表面处的杂质点的最大直径为100μm以下,并且所述杂质点之间的最小相隔距离为1cm以上。