铌酸锂调制器的封装结构及应用、光电子器件
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铌酸锂调制器的封装结构及应用、光电子器件
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简介: 一种铌酸锂调制器的封装结构及应用、光电子器件,该封装结构包括管壳,起支撑和保护作用;光波导芯片,其设置在管壳内,光波导芯片上设有至少一个入光口和至少一个出光口;以及缓冲粘结单元,其设置在光波导芯片与管壳之间,起粘结和缓冲管壳与光波导芯片的作用。本发明在铌酸锂光波导芯片与管壳凹槽之间制备了一层苯并环丁烯(BCB)材料,同时作为粘结层和应力缓冲层,提高了铌酸锂调制器的光波导芯片在变温环境下的可靠性,结构简单,效果好。
一种铌酸调制器的封装结构及应用、光电子器件,该封装结构包括管壳,起支撑和保护作用;光波导芯片,其设置在管壳内,光波导芯片上设有至少一个入光口和至少一个出光口;以及缓冲粘结单元,其设置在光波导芯片与管壳之间,起粘结和缓冲管壳与光波导芯片的作用。本发明在铌酸锂光波导芯片与管壳凹槽之间制备了一层苯并环丁烯(BCB)材料,同时作为粘结层和应力缓冲层,提高了铌酸锂调制器的光波导芯片在变温环境下的可靠性,结构简单,效果好。
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