简介： 一种基于铌酸锂‑硅晶圆的光电单片集成系统包含集成光路模块、光电转换模块与集成电路模块通过半导体CMOS工艺集成在同一衬底上，避免了模块间的封装。实现真正的单片集成，分别进行光信号的传输与处理、光信号转换为电信号、电信号的传输与处理。本发明发挥了铌酸锂材料优异的电光性能与硅基材料的优势，从而使得光电系统具备更优异的性能。