简介： 一种表面处理铜箔，包括电解铜箔，且该电解铜箔包括辊筒面及沉积面。处理层设置于辊筒面及沉积面中的一个上，并提供表面处理面。处理层包含粗化粒子层，且该表面处理面具有0.1至0.9μm³/μm²范围内的空隙体积(Vv)。此外，表面处理铜箔的氢与氧的总含量为小于或等于300ppm。