简介： 一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆片的减薄方法。本发明提供了一种“大尺寸、超薄”钽酸锂晶圆片的减薄方法，属于半导体材料减薄技术领域。包括下列步骤：提供钽酸锂晶圆片，并用酸性腐蚀液腐蚀晶圆；采用不同型号砂轮对晶圆片进行分段式减薄，加工时调节砂轮转速、工件进给速度进行减薄。本发明可解决大尺寸超薄晶圆片加工过程中的碎片问题，通过采用逐级减薄方式，分阶段去除前一道留下的损伤层，提高了后工序的加工效率和加工质量。