简介： 本发明公开了一种低热损的碲‑锂‑硅‑锆体系玻璃料及其导电浆料与应用，属于导电浆料领域。本发明的低热损的碲‑锂‑硅‑锆体系玻璃料，所述玻璃料的成分为24％～40％TeO2、18％～24％Li2O、4％～13％SiO2、0～2％ZrO2，余量为MOx，M为Na，K，Mg，Ca，Sr，Ti，V，Cr，Mo，W，Mn，Cu，Ag，Zn，Cd，B，Al，Ga，Tl，Ge，Pb，P，Bi中的一种或者几种混合物。本发明中无需添加额外的表面活性剂，制备得到的导电浆料放置30天后导电浆料的粘度变化<20％，具有良好的稳定性，其无机氧化水失重小于1.6％，甚至小于1.4％，且放置30天后不会影响其应用性能。