简介： 本发明公开了一种用于制备锂电铜箔的电解液及生产工艺，该电解液包括主电解液和添加剂，主电解液为硫酸铜‑硫酸水溶液，添加剂包括氯离子、A剂、B剂、C剂，A剂为含低价硫的烷基磺酸盐，B剂为含氮天然高分子化合物或含氮合成高分子化合物，C剂为穴醚类化合物。该生产工艺采用的电流密度为30‑85A/dm2。该电解液通过采用的特定的添加剂及其配比优化，可以有效控制晶粒的生长，获得致密的铜箔，以该电解液及生产工艺制备的铜箔，具有高抗拉强度、高延伸率；该电解液及生产工艺尤其适用于生产6微米超薄铜箔，制备的铜箔机械性能优良，颜色、光亮度稳定易控。