简介： 本发明提供一种在基底上提供均匀锂涂层的方法和装置。本发明的一个方面涉及一种通过将一定量的反应性气体引入溅射腔室的特定区域而选择性地控制在溅射过程中的金属或锂的沉积均匀度和/或沉积速率的方法。该方法可用于平面靶和转动靶。