简介： 提供了具有包含在多孔载体基质内的锂合金化颗粒的阳极材料。所述多孔载体基质优选具有由孔隙通道和膨胀接纳孔所提供的5-80%的孔隙率,并且是导电性的。更优选地,载体基质具有10-50%的孔隙率。载体基质由有机聚合物、无机陶瓷或者有机聚合物与无机陶瓷的杂化混合物制成。有机聚合物载体基质可由刚性-柔性聚合物、超支化聚合物、UV交联聚合物、热交联聚合物或其组合制成。无机陶瓷载体基质可由至少一种IV-VI族过渡金属化合物制成,所述化合物是氮化物、碳化物、氧化物或其组合。锂合金化颗粒优选是具有5-500纳米平均线性尺寸、更优选具有5-50纳米平均线性尺寸的纳米颗粒。