硅/碳基修饰的锂金属负极集流体及其制备方法与应用
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硅/碳基修饰的锂金属负极集流体及其制备方法与应用
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简介: 本发明公开了一种硅/碳基修饰的锂金属负极集流体及其制备方法与应用,所述硅/碳基修饰的锂金属负极集流体包括铜箔集流体(1)和粘附在所述铜箔集流体(1)上的修饰层,所述修饰层由包括活性材料的硅/碳纳米涂层形成,所述活性材料包括空心结构氮掺杂碳纳米球(2)、实心氧化硅/碳纳米球(3)和核壳结构氧化硅/碳‑氮掺杂碳纳米球(4)中的一种或多种。本发明提供锂金属负极集流体的修饰层中,氧化硅核具有强亲锂性,能作为亲锂位点诱导锂金属在氮掺杂碳壳内部的沉积;其纳米尺度的结构和排布方式提高了亲锂位点的均匀性,有利于实现锂金属的均匀成核和沉积,有效抑制锂枝晶的生长,优化了锂金属负极的电化学性能。
本发明公开了一种硅/碳基修饰的金属负极集流体及其制备方法与应用,所述硅/碳基修饰的锂金属负极集流体包括箔集流体(1)和粘附在所述铜箔集流体(1)上的修饰层,所述修饰层由包括活性材料的硅/碳纳米涂层形成,所述活性材料包括空心结构氮掺杂碳纳米球(2)、实心氧化硅/碳纳米球(3)和核壳结构氧化硅/碳‑氮掺杂碳纳米球(4)中的一种或多种。本发明提供锂金属负极集流体的修饰层中,氧化硅核具有强亲锂性,能作为亲锂位点诱导锂金属在氮掺杂碳壳内部的沉积;其纳米尺度的结构和排布方式提高了亲锂位点的均匀性,有利于实现锂金属的均匀成核和沉积,有效抑制锂枝晶的生长,优化了锂金属负极的电化学性能。
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