简介： 一种用于铝酸锂晶体材料的高精密平坦化方法，其特征在于该方法包括 下列步骤：①用碱性SiO2抛光液进行化学机械抛光，对(100)面和(302)面 的γ-LiAlO2晶片进行化学机械抛光；②清洗；③在空气气氛下低温快速退火， 退火温度为750～850℃，退火时间为15分钟～1小时。本发明可以得到表面粗 糙度RMS值＜0.4nm的铝酸锂晶片。本发明具有低成本、高精度的优点。