简介： 本实用新型公开了一种钽酸锂敏感元及应用其的红外热释电传感器，包括钽酸锂晶圆、底部电极、硅衬底、顶部电极和吸收层。本实用新型对钽酸锂晶圆顶部金属电极进行图案化处理，对于单个芯片而言，顶部电极通过硬掩膜设计一分为二，和底部金属电极共同构成了两个热释电探测器敏感元，蒸镀有底部电极的钽酸锂晶圆和硅衬底键合后再减薄，可根据实际应用需求减薄到合适的厚度，性能更优，可根据实际需求采用包括表面贴装器件贴片封装等在内的多种封装形式，封装形式多样，顶部电极通过图案化处理，预留引线键合区域，同时设计有对引线键合区域的支撑结构，降低工艺制程风险。