简介： 本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸锂纳米棒65-80％、聚乙烯醇8-12％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05-0.5％、异丙醇铝4-8％、微晶石蜡4-8％、水3-7％，钼酸锂纳米棒的直径为50-100nm、长度为1-3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。