简介： 本发明提供一种气密性封装铌酸锂调制器件，包括：管壳、铌酸锂晶片、热沉、光纤垫块、玻璃焊料、可伐管、应力管、带尾管侧板、管壳上盖板、胶、光纤、焊锡，所述光纤穿过可伐管，使用玻璃焊料将光纤与可伐管封接，可伐管另一端套上金属管使用胶固定，光纤前端使用胶固定在光纤垫块上，形成光纤组件；光纤组件与铌酸锂晶片耦合后使用胶固定；耦合完成的铌酸锂晶片使用胶粘接在管壳内底固定；将带尾管侧板套在管壳两侧，使用激光焊将带尾管侧板与管壳缝隙密封；再将光纤组件上的可伐管与带尾管侧板的尾管使用焊锡密封；最后使用平行缝焊将管壳上盖板封接在管壳上，完成铌酸锂调制器件的气密性封装。此封装方法去除了使用胶粘带来的漏气问题。