简介： 本发明公开了一种多孔正硅酸锂材料的制备方法，该方法包括：一、向正硅酸锂粉末中加入造孔剂后混合均匀得混合粉末；二、采用压机对混合粉末进行压制得多孔正硅酸锂块体生坯；三、将多孔正硅酸锂块体生坯进行预烧结得预烧结多孔正硅酸锂块体，然后将预烧结多孔正硅酸锂块体置于水中浸泡；四、将经浸泡后的预烧结多孔正硅酸锂块体进行烧结得多孔正硅酸锂材料。本发明通过预烧结工艺使造孔剂在多孔正硅酸锂块体生坯中充分形成孔隙且不容易被完全分解气化除去，提高了孔隙的均匀度和致密度，从而提高了多孔正硅酸锂材料的装载量，增加了多孔正硅酸锂材料的强度，使其使用过程中不易粉化破碎，适用于CH HCCB TBM模块氚的增殖剂。