简介： 本发明公开了一种补锂集流体及其制备方法和应用，属于锂电池技术领域。该补锂集流体包括负极集流体，以及在负极集流体上依次设置的锂源层和金属保护层；锂源层的厚度为1～20μm；金属保护层的厚度为50nm～5μm。这种补锂集流体通过在负极集流体上设置厚度可控的锂源层及金属保护层，有效提升了负极的安全性及稳定性，增加了锂电池的循环容量保持率。与现有负极补锂技术相比，本发明提供的补锂集流体及其制备方法，在现有技术之上，提供了一种全新的补锂方式，此方式可实现精确预锂化，同时生产工艺简单，无需大型昂贵设备投入，实现了低成本、高安全性能的补锂集流体的制备。