简介： 本实用新型公开了一种AlN陶瓷金属化敷铜基板，其特征在于，包括AlN衬底、Cu、Ti、Ni、W膜和敷接铜片层，所述Cu、Ti、Ni、W膜涂敷在AlN表面，所述Cu片层敷接于Cu、Ti、Ni、W膜之上。本实用新型关键的制备工艺都在管式炉中完成且无需还原性气体，所用碳粉可以循环利用成本低且制备得到的AlN陶瓷金属化敷铜基板附着力好，导电散热性能优异，适合大规模生产。