多层布线基板及其制造方法,电子器件及电子机器
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多层布线基板及其制造方法,电子器件及电子机器
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简介: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法,用于制造具有至少2层的布线层(布线图形)(17、31)、在该布线层间设置的聚酰亚胺(层间绝缘膜)(22)及使布线图形(17)与布线图形(31)之间构成导通的层间导通柱(导体柱)(18)的多层布线基板。在层间导通柱(18)的周围以液滴喷出方式设置聚酰亚胺(22)。从而能够通过比较精简的制造工序,制造出能够形成精密的多层布线的多层布线基板、电子器件以及电子机器。
本发明提供一种多层布线基板的制造方法,用于制造具有至少2层的布线层(布线图形)(17、31)、在该布线层间设置的聚酰亚胺(层间绝缘膜)(22)及使布线图形(17)与布线图形(31)之间构成导通的层间导通柱(导体柱)(18)的多层布线基板。在层间导通柱(18)的周围以液滴喷出方式设置聚酰亚胺(22)。从而能够通过比较精简的制造工序,制造出能够形成精密的多层布线的多层布线基板、电子器件以及电子机器。
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标签:真空冶金
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