简介： 提供一种容易、低成本且具有高可靠性、高效制造电子部件安装体的方法,包括:通过将凸块电极(11、12)埋设进热可塑性树脂层(13)内部的方式,将具备凸块电极(11、12)的多个电子部件(10)安装在热可塑性树脂层(13)上的工序;在热可塑性树脂层(13)的与安装了电子部件(10)的面相反一侧的表面上,形成与凸块电极(11、12)导电接触的导电体(15、16)的工序;将热可塑性树脂层(13)按每一个电子部件(10)分割的工序。