简介： 本发明提供了容易并且低成本进行高效生产高电可靠性的电子零件的方法。该电子零件的制造方法包含:在具有多个集成电路(10A),且每个该集成电路中具备凸起电极(11、12)的半导体基板(10)的表面上,形成埋设凸起电极(11、12)的热塑性树脂层(13)的工序;在热塑性树脂层(13)上的与半导体基板(10)相反侧的表面上,形成与凸起电极(11、12)电连接的导电图案(15、16)的工序;以及将半导体基板分割为一个个集成电路(10A)的工序。