简介： 一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层;形成绝缘层,使至少其一部分被配置在所述第一导电层上;形成第二导电层,使至少其一部分被配置在所述第一导电层上方的所述绝缘层上;通过分别喷出包含导电性材料的微颗粒的溶剂液滴,形成所述第一和第二导电层,喷出包含绝缘性微颗粒的溶剂液滴,形成所述绝缘层,制造布线基板;在所述布线基板上安装半导体芯片。