简介： 一种LED面光源封装技术,包括透明陶瓷晶片、基板、支架、芯片,多颗芯片采用COM(Chip?on?Metal)面光源封装技术,通过金线或铜线以串、并联的方式共晶焊接于基板的凹槽中,透明陶瓷晶片呈片状盖于芯片上方,通过胶粘、紧配或卡口等方式与固定于基板上方的支架结合,透明陶瓷晶片与芯片之间有一定距离,形成中空的隔离层,通电后,芯片发出的光激发透明陶瓷晶片中的稀土离子发光混合透射的光形成白光,通过改变稀土离子的浓度及透明陶瓷晶片的厚度控制发出白光的色温。