简介： 本发明提供了一种MEMS环行器的封装方法，属于环行器封装技术领域，包括以下步骤：在晶圆的正面制备金属电路层，在晶圆的背面制备金属焊接层，获得成一体结构的多个芯片单元；在晶圆的背面制备焊料层；在背面向上的晶圆上每个芯片单元对应的位置放置金属载体，并将金属载体和晶圆背面焊接为一体；在正面向上的晶圆上每个芯片单元对应的位置点胶，将永磁体贴装在胶层表面，并将贴装了永磁体的晶圆上的胶层进行固化；将焊接了金属载体和贴装了永磁体的晶圆进行切割，获得独立的MEMS环行器。本发明提供的一种MEMS环行器的封装方法获得的MEMS环行器精度高、体积小、一致性好，并能够适用于批量封装制造。