简介： 为了改善粉末合金的硬度、耐磨性，设计了一种多次烧结制备的钨铜合金。采用CuW80合金为原料，所制得的多次烧结制备的钨铜合金，其硬度、致密化程度、抗弯强度都得到大幅提升。其中，随着烧结次数的增加，钨颗粒逐渐增大并连接，铜相分布更加均匀，多次烧结未见新相。经过多次烧结后，试样孔隙率由最初的0.5%变为2.0%，增加的孔径主要分布在3μm范围内，0.01μm左右的孔隙也稍有增加。经9次烧结后，CuW80合金的显微硬度由HB210变化至HB195，合金密度由15.24g·cm‑3变为15.13g·cm‑3，降低了约1.2%，电导率由25.06mS/m降低至21.92mS/m。本发明能够为制备高性能的钨铜合金提供一种新的生产工艺。