简介： 本发明公开了一种基于DBC/DPC基板和引线框架的IPM封装系统及方法包括：基板，所述基板上附着有焊盘；引线框架，所述引线框架通过在焊盘上印刷焊料烧结在基板上；功率器件，所述功率器件通过在引线框架上印刷焊料烧结在引线框架上；续流二极管，所述续流二极管通过在引线框架上印刷焊料焊接在引线框架上，且续流二极管与所述功率器件连接。本发明的技术方案通过晶圆直接固定在框架上，引线框架与DBC基板直接贴合，无需在DBC的边缘和框架之间进行焊接，解决了焊接管脚多、接触电阻大的问题，不存在引脚焊接不良的现象，也不存在引脚焊接点老化失效的现象。