简介： 本发明提供了一种基于复合微纳增材制造高精度陶瓷基电路批量化制造方法，利用涂铺牺牲层、电场驱动喷射沉积微纳3D打印电路种子层、高温烧结打印电路种子层、精密微电镀致密导电层四种策略有机结合，实现了大尺寸高精度陶瓷基电路批量化生产；提出的基于电场驱动喷射沉积微纳3D打印制造高精度陶瓷基电路批量化制造方法，无需通过光刻和刻蚀等工艺就能实现大尺寸高精度陶瓷基电路板的低成本高效规模化制造，解决了现有技术只能通过沉积铜和光刻方法成本高、周期长、工艺复杂、环境污染严重的问题，尤其它还具有工艺简单、成本低、效率高、绿色环保、适合不同批量的生产等优势，能够在非平整陶瓷表面、复杂曲面等实现高精度共形陶瓷基电路制造。