简介： 光通讯封焊式三通接头，以重量份计，包括以下步骤：1）配料、2）注塑、3）萃取、4）烧结。本发明，烧结前毛刺很软，可以轻易去除，从而解决了毛刺难以去除的老大难问题。产品的尺寸精度及表面粗糙都大大提高，对连接头使用寿命的增加起到决定性作用，后续装配速度效率提高70%以上，原材料利用率高可达99%以土。一模两腔日产可达3000件以上。