简介： 本发明公开了一种覆铜陶瓷基板的活性金属层的蚀刻液及其刻蚀方法。一种陶瓷覆铜基板的活性金属反应层的蚀刻液，由以下质量百分比的组分组成；5％‑15％H₂O₂、3％‑5％NaOH、1％‑3％M、3％‑5％N，余量为纯水；M为羟基乙叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸钠、2‑膦酸丁烷‑1,2,4三羧酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、2‑羟基膦酰基乙酸、硫酸镁或硫酸镁的水合盐中的至少一种。上述蚀刻液针对于无银工艺焊料的含钛、铪、锆等活性金属与陶瓷形成的活性金属反应层，具备高针对性，溶液稳定性高、对温度不敏感、蚀刻效率高。