简介： 本发明公开一种银碳化钨石墨烯电接触材料及其制备方法，所述材料采用银作为基体材料，碳化钨作为第一增强相，石墨烯作为第二增强相，镍作为第三增强相。本发明还公开该材料的制备方法：运用化学法制备得到银/氧化石墨烯/镍复合粉；将碳化钨粉与银/氧化石墨烯/镍复合粉球磨复合，得到银/碳化钨/氧化石墨烯/镍复合粉体，再对该复合粉体进行还原处理得到银/碳化钨/石墨烯/镍复合粉体；通过粉末冶金技术或预制体压制成型、气压熔渗技术制备得到材料。本发明采用化学共沉淀的方法引入镍元素，再通过球磨混粉，使银和镍与碳化钨形成机械合金化结构，确保碳化钨与基体的结合良好，操作简单、工艺易控，易实现规模化生产。