简介： 本发明公开了一种利用钨粉制造电子束焊接铜钨触片的方法，包括S1混粉、S2成型、S3烧制骨架、S4烧结、S5配铣、S6电子束焊接，本发明改变了传统的生产方式，只在铜钨合金端烧结焊接所需铜层，减小铜钨合金端尺寸规格，提高装炉量，使用电子束焊接方式连接基体与铜钨合金，焊接毛坯外形规整，后期加工效率大幅提升，且解决了在烧结过程中由于铬元素的析出会对烧结结合面强度产生影响的问题，硬度、电导率等均满足使用要求。