简介： 本发明公开了一种用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法，属于光纤制备技术领域。所述用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法，具体是先将特制的粘结剂和凝胶剂按一定比例混合，并经过混合机、混炼机、挤出机等机器，充分混合后，制备出一种运用挤出成型得到陶瓷光纤的强韧性膏料。本发明提供的一种用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法，结合了KL‑7系列粘结剂“流塑特性”和Isobam凝胶剂能够提供的三维网格内部结构，有助于提高成品韧性的特点，挤出制备强韧性陶瓷光纤素坯。