简介： 本发明公开一种银钨电接触材料，所述材料采用银作为基体材料，钨作为第一增强相，石墨烯作为第二增强相，镍作为第三增强相。本发明还涉及银钨电接触材料的制备方法：运用化学法制备得到银/氧化石墨烯/镍复合粉；将金属钨粉与所述银/氧化石墨烯/镍复合粉混合，得到银/钨/氧化石墨烯/镍复合粉体；将所述银/钨/氧化石墨烯/镍复合粉体进行还原处理，得到银/钨/石墨烯/镍复合粉体，在通过粉末冶金技术或预制体压制成型、气压熔渗技术制备得到电接触材料。本发明由于镍的引入，改善了银钨的界面结合质量；由于石墨烯的引入，提高了材料抗熔焊性能，减少钨的高温氧化情况，降低接触电阻，方法操作简单、工艺易控，易实现规模化生产。