简介： 本发明涉及一种引线键合用高性能楔形劈刀及其制造方法，属于微电子封装中的引线键合工具开发技术领域。所述楔形劈刀以质量百分比计，由下述组分组成：WC 86‑95％、Co2.0‑4.0％、Cr3C2 0.5‑1.0％、VC 0.5‑0.8％、SiC 0.3‑0.7％、Ni 1.5‑4.0％、W 0.2‑0.5％、M 0.5‑3.5％。其制备方法为：先按设计组分选取合适的组分，然后采用湿式高能球磨，接着经适当参数的干燥、分选、密炼后采用注射成形出制备硬质合金劈刀毛坯；最后经适当参数的脱脂、烧结得到劈刀毛坯；后续经过局部的机加工，即得到劈刀成品。本发明得到了焊接次数大于100万次的高性能楔形劈刀，生产效率高，成本低，产品的一致性好。