简介： 本发明公开了提供一种氮化铝陶瓷制冷片及其加工方法，第一，对氮化铝陶瓷基片按照不同的形状和要求进行激光预切割获得标准基片；第二，对标注基片进行含银合金涂层处理过程；对基片进行清洗干燥并通过具有200～350目不锈钢丝网的专用丝印机印制银合金；将含有银合金涂层基片放在室温中进行5～30min流平；将含有银合金涂层基片放在110～150度温度环境中进行10～25min烘干；将含有银合金涂层基片进行排胶处理；采用隧道炉对排胶后基片进行烧结处理后再清洗干燥等步骤；该发明利用氮化铝材料良好的特性制备成制冷片可以对大规模集成电路进行快速散热，延长集成电路使用寿命。