简介： 本发明公开了一种陶瓷基板通孔金属化的制作方法，属于陶瓷基板制作技术领域。本发明的方法为对陶瓷基板进行处理得到烧结陶瓷基板，根据烧结陶瓷基板制作隔离件；对金属件进行表面处理得到预处理金属件；利用隔离件将M块烧结陶瓷基板隔开并组成组装件，再将预处理金属件安装于组装件的烧结陶瓷基板的通孔内；对安装有预处理金属件的组装件进行烧结，使得预处理金属件的表面与烧结陶瓷基板的通孔孔壁结合；对烧结后的安装有预处理金属件的组装件进行拆解处理得到形成有金属化通孔的陶瓷基板。针对现有技术中陶瓷基板通孔金属化工艺复杂且适用性不强的问题，本发明通过简单工艺实现陶瓷基板通孔的金属化，具有良好的实用性和适用性。