简介： 本发明涉及一种利用真空自耗电弧炉制备铜铬50电接触材料的方法，利用新的方法制备出粒径在0.01～1微米之间的铜粉和Cr粉，相对于现有技术中所使用的铜粉和Cr粉来说粒径更小，选取所制备的Cu粉和Cr粉按照比例进行混合，利用冷等静压压制成棒料，经烧结后进行自耗熔炼成合金铸锭。在高温电弧的作用之下，自耗电极快速均匀的发生层状消熔并滴到水冷结晶器底部，配合结晶器外围快速的冷却速率实现CuCr(45％‑55％)合金铸锭的凝固，故得到均匀细小的CuCr合金组织。本发明是利用真空自耗电弧熔炼法制备Cr含量在45％‑55％(wt)的CuCr电触头材料，材料无气孔、疏松、夹杂、无Cu、Cr富集等宏观微观缺陷，并且Cu、Cr显微组织结构小于20um。