简介： 本发明属金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺, 采用MnO2、Ni、Au三种浆料, 顺序分三次丝网印刷在金刚石厚膜生长面上, 每次印刷后都在400～550℃温度下预烧5～20分钟, 最后在真空度10-2, torr、约900℃下烧结MnO2浆料是将MnO2与溶剂一起研磨再调节未粘度制成。本发明的工艺使金属化图形表面致密无孔洞, 附着力强, 有较好的可焊性, 金刚石厚膜基板又不被氧化, 工艺简单, 浆料成本低, 对金刚石厚膜在微电子领域应用具有实际意义。