简介： 本发明公开了一种陶瓷电路板的制备工艺，其制备工艺包括以下步骤：A、制备陶瓷基板；B、将得到的陶瓷基板置于化学镀中化镀铜打底和电镀铜；C、在陶瓷基板表面印制电路图形；D、按照电路图和在陶瓷基板上形成的激光切割图形制做相应厚度的丝印板；E、制备环氧树脂电路板；F、压合陶瓷基板、丝印板和环氧树脂电路板。本发明通过本工艺，可有效提高陶瓷电路板自身的硬度和导电性能，且本工艺整体流畅，不存在窝工及浪费材料的现象，同时在多层板表面从内向外依次涂设玻璃纤维涂层、三氧化二铝涂层和锆钛合金涂层，可有效提高本陶瓷电路板的耐火、耐氧化和耐腐蚀性，延长了其使用寿命，提高了企业的市场竞争力。